近日◈ღ◈，TrendForce集邦咨询发布最新报告◈ღ◈，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转exo亚运会◈ღ◈，但受惠下半年智能手机◈ღ◈、PC/笔电新品带动供应链备货◈ღ◈，加上AI server相关HPC需求持续强劲◈ღ◈，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善◈ღ◈，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%◈ღ◈，达349亿美元◈ღ◈，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出◈ღ◈，打破疫情期间创下的历史纪录◈ღ◈。

　　本次报告显示◈ღ◈，第三季前十大晶圆代工营收排名未有变动◈ღ◈，TSMC（台积电）以近65%市占率稳居第一名◈ღ◈。智能手机旗舰新品◈ღ◈、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发◈ღ◈，推动TSMC第三季产能利用率与晶圆出货量提升◈ღ◈，营收季增13%◈ღ◈，达到235.3亿美元◈ღ◈。

　　Samsung Foundry（三星）维持营收排名第二◈ღ◈，尽管承接部分智能手机相关订单exo亚运会◈ღ◈，但其先进制程主要客户的产品逐步迈入产品生命周期尾声pp电子首页◈ღ◈，成熟制程又因同业竞争而让价◈ღ◈，导致第三季营收季减12.4%◈ღ◈，市占也下滑至9.3%◈ღ◈。

　　营收排名第三的SMIC（中芯国际）虽晶圆出货量于第三季无明显提升◈ღ◈，但得利于产品组合优化exo亚运会◈ღ◈，以及12英寸新增产能释出带动出货等因素◈ღ◈，营收季增14.2%◈ღ◈，达22亿美元◈ღ◈。排名第四的UMC（联电）晶圆出货与产能利用皆较前一季改善exo亚运会◈ღ◈，带动营收成长至18.7亿美元◈ღ◈，季增6.7%◈ღ◈。GlobalFoundries（格芯）第三季受惠于智能手机◈ღ◈、PC新品外围IC备货订单◈ღ◈，晶圆出货与产能利用率皆有增长◈ღ◈，营收季增6.6%exo亚运会◈ღ◈，达17.4亿美元exo亚运会◈ღ◈，排名第五◈ღ◈。

　　TrendForce集邦咨询指出◈ღ◈，HuaHong Group（华虹集团）同样接获智能手机◈ღ◈、PC新机外围IC订单◈ღ◈，加上消费性库存回补备货需求◈ღ◈，提升旗下HLMC与HHGrace产能利用率◈ღ◈，整体营收季增12.8%◈ღ◈，市占达2.2%◈ღ◈，营收排行第六◈ღ◈。排名第七的Tower（高塔半导体）第三季有智能手机周边RF IC◈ღ◈、AI server所需光通讯SiPhopp电子首页◈ღ◈、SiGe等基建订单◈ღ◈，产能利用率提升◈ღ◈，营收季增5.6%◈ღ◈，达到3.71亿美元◈ღ◈。

　　VIS（世界先进）第三季则受惠于消费性LDDI◈ღ◈、面板/智能手机PMIC与AI相关MOSFET订单◈ღ◈，产能利用率与晶圆出货皆有增长◈ღ◈，营收季增6.9%◈ღ◈，达到3.66亿美元◈ღ◈，排名第八◈ღ◈。PSMC（力积电）第三季存储器代工投片稳定增加◈ღ◈，Logic业务也有智能手机外围零部件急单◈ღ◈，推升营收至3.36亿美元◈ღ◈，排名第九◈ღ◈。Nexchip（合肥晶合）维持排名第十◈ღ◈，第三季营收为3.32亿美元pp电子首页◈ღ◈，季增约10.7%◈ღ◈。

　　展望2024年第四季◈ღ◈，TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值◈ღ◈，但季增幅度将略为收敛◈ღ◈，而营运表现将呈两极化pp电子首页◈ღ◈，预计AI及旗舰智能手机◈ღ◈、PC主芯片预期带动5/4nm◈ღ◈、3nm需求至年底◈ღ◈，CoWoS先进封装亦将持续供不应求pp电子首页pp电子首页◈ღ◈。至于28nm（含）以上成熟制程◈ღ◈，因终端销售情况不明朗◈ღ◈，加上进入2025年第一季传统销售淡季◈ღ◈，消费性产品在2024年第三季备货后◈ღ◈，TV SoC◈ღ◈、LDDI◈ღ◈、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著降低◈ღ◈。

　　“然而◈ღ◈，以上因素将与中国智能手机品牌年底冲量◈ღ◈，以及中国以旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵pp电子首页◈ღ◈，预期第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长◈ღ◈。”TrendForce集邦咨询分析称◈ღ◈。

　　与此同时◈ღ◈，另两家机构发布的最新数据亦验证了行业的景气度◈ღ◈。12月6日◈ღ◈，美国半导体产业协会（SIA）最新公布数据显示exo亚运会◈ღ◈，今年10月全球半导体销售额达569亿美元◈ღ◈，较9月增长2.8%◈ღ◈，再创新高◈ღ◈，较去年同期增长22.1%◈ღ◈。

　　世界半导体贸易统计组织（WSTS）日前则调升了2024年半导体销售额预估◈ღ◈，预期将同比增长19%pp电子首页◈ღ◈，达到6269亿美元◈ღ◈；2025年将进一步同比增长11.2%至6972亿美元◈ღ◈。返回搜狐◈ღ◈，查看更多pp电子◈ღ◈。PP电子APP下载◈ღ◈，pp电子登录pp电子◈ღ◈，pp电子首页◈ღ◈，pp电子平台◈ღ◈，